首先這款手機在ISP方面也同時的增加了一顆核心，這樣使得手機的拍照水平算法得到了一定的提高。
同時這一次的AI算法相比于上一代提升了70%，基本上能和去年的旗艦處理器芯片華騰G850相比。
除了這些以外，升級最大的還是屬于功耗以及發熱。
畢竟這款處理器芯片采用的可是最新的7納米制程工藝，在能耗比方面這一次提升了差不多將近50%，在發熱方面控制的更加的理想。
總而言之，這一次的中端處理器芯片在整體方面還是有所提升但是提升幅度不大。
這一年的中端處理器和高端處理器相比差距也開始漸漸拉大，從而凸顯出了高端處理器芯片的優勢。
中端處理器芯片采用了擠牙膏的方式，那么低端處理器芯片的擠牙膏方式更多。
去年的華騰的中低端處理器芯片的差距在性能方面體現，說實話差距并不是很大，在跑分方面低端處理器芯片的跑分已經能夠達到22萬分左右，而中端處理芯片也達到了29萬分左右。
兩者之間的差距說實話并不是很多，甚至有許多的用戶認為這一次的中端處理器和低端處理根本是非常相似。
而現在所研究的低端處理器相比于去年的華騰G650來說擠出來的牙膏可是更少。
“這一次的華騰G660處理器芯片采用了是一顆A76的大核心，三顆A76的小核心，以及四顆A55的小核心。”
“這一次芯片的CPU和GPU方面提升的幅度大概是3%左右！”
這一次面向低端市場的低端處理器華騰G660處理器，芯片在性能方面提升是非常的小，甚至如果是用跑分來形容的話，這塊處理器芯片連25萬分都很難達到，突破頂也最多就是24萬分的成績。
這樣的處理器芯片是名副其實，真正的擠牙膏，當然中端處理器都已經擠牙膏了，這低端處理器自然也要繼續的擠牙膏。
“雖然說性能方面沒有多少提升，但是這一次我們采用了的是10納米制程工藝，在功耗和能耗比方面提升將近35%左右，同時在AI運算方面提升了45%！”
章如金也知道現在的這種情況，低端處理器和中端處理器不可能有更多的提升。
畢竟到時候若是提升太快的話，必然會使得高端處理器芯片的形式非常的不好，為此這一次所擠的牙膏說實話是逼不得已的。
當然這一次的華騰G系列處理器芯片高端的處理器芯片水平提升倒是非常不錯，中低端雖然說在性能方面有所擠壓高，但是在其他方面也有著非常不錯的提升。
“華騰Z400處理器芯片也設計出來了？”
童浩看著現在公司為明年所設計出來的華騰G系列處理器芯片，心中還算比較滿意。
不過它更關注的是這一次華騰Z系列處理器芯片，畢竟這款處理器芯片基本上在明年的三四月份之前就會推出，也是華騰公司最早面向消費者用戶的一款旗艦級別處理器芯片。
華騰Z系列處理器芯片也是屬于旗艦到中端處理器系列中間的次旗艦處理器芯片，僅次于現在華騰的G8系列處理器芯片。
“這一次的華騰Z400處理器芯片采用的是1+3+4的架構，和華騰G860的處理器芯片有所不同，采用了一顆A76的大核心，以及3顆A76的中核心，以及4顆A55小核心。”
這一次的華騰Z400處理器芯片。使用的架構自然是比不上現在的華騰G860的強，所以在性能方面也同樣比不上華騰G860，甚至連華騰G850+都不如。
而這款華騰Z400處理器芯片在性能方面差不多略強于華騰G850，相比于上代的華騰Z300來說，CPU和GPU提升了5%不到。
在性能方面若是真正的按照跑分來說，最多也只能達到45萬分左右的成績。
這款面向高端的處理器芯片，說實話真正的將近牙膏展現的淋漓盡致，當然這也是為了能夠區分產品所做的一系列的變化。
自從去年處理器芯片真正的分成三個系列以后，三個系列的定位已經開始逐漸的變得明顯起來。