蘇遠山很驚訝地看著姜濤：“師兄牛逼啊……什么時候了解的？”
“……老李回來之后便開始搞這個，我接觸一下沒毛病吧？”姜濤把剛才李明柳丟給他的煙在桌上搓了幾下，啪嗒一聲點著了。
蘇遠山便笑著點了點頭：“這玩意原理其實挺簡單，翻來覆去總離不開MOS場管。”
姜濤道：“但成本降不下來始終是大問題。”
“所以我們就是要解決成本問題。”
蘇遠山笑著道。
……
NAND閃存，現在還處于初級階段，距離真正商用化那是遙遙無期。
其中最根本的原因就是貴。
現在的架構還只是SLC架構，SingleLevelCell。它一個單元中只有0和1兩種變化，只能存儲1bit的數據。
它的優點是快，穩定性好，壽命長——理論上可以達到十萬次完全擦寫的壽命。
但確點也很明顯，容量低，成本高。在后世，能用到它的場景只有極端環境下的工業領域和其他不計成本的領域。
然而，成本向來是阻止一種科技產品普及的最大攔路石，也是最容易被搞定的攔路石。
于是幾年后，Intel就搞定了新的架構，MLC——MultiLevelCell。
相比SLC，它的每個cell單元能存儲2bit信息。
相應的，它的制程就更復雜，同時可靠性也讀寫速度也降低了，使用壽命更是以指數方式下降。
但就算如此，它的價格依舊略顯昂貴，并未給閃存帶來真正意義上的普及。
真正讓閃存普及的，其實是TLC——TrinaryLevelCell，翻譯過來就是三重單元。
它每個cell單元能存儲3bit信息，需要更復雜的制程和電壓控制。
缺點一如既往。
然而，它卻是讓閃存走進千家萬戶的絕對功臣。
以至于，到了后面還誕生了QLC——每個cell單元能存儲4bit信息，容量更大，但更慢，壽命更短，但成本也能壓縮到更低。
并且，來自后世的蘇遠山知道，在閃存產品的發展過程中，閃存的架構只是制約產品讀寫速度的因素之一，甚至都不是最大的因素。
最大的因素其實是數據傳輸的接口協議標準，其次主控芯片和相關技術，最后才輪得到架構。
就像即將誕生的USB1.0協議，雖然在遠芯和星海的倡議下，采取了比較激進的方案，全速狀態下也只有48Mbps的傳輸速率——這已經是歷史上12Mbps的四倍了。
在這種協議下，就算你用最牛逼的主控芯片和最牛逼的閃存顆粒，它也慢。
因此，閃存的未來，還得靠協議，主控，顆粒架構，這三方面來同時推進。
……
蘇遠山這次過來，主要便是要給老李這邊指出兩個方向。
第一個方向是把單層結構變成多層，這樣就可以在單位面積上堆盡可能多的晶體管。
第二個方向自然便是MLC了。
很湊巧，這兩個方向的相關基礎技術和原理……蘇遠山都了解。
但煩躁的是，他不知道要如何才能巧妙地引導李明柳他們往正確的路上走。
正如他對他的師兄們的態度一樣，李明柳他們也是遠芯的基石，是有大用途的。除非萬不得已，蘇遠山是不可能親自拋出方案，然后等著這些人給自己鼓掌的。
那樣對遠芯沒有任何好處。