比起購買高通芯片便宜得多，比起臺積電代工，也便宜了四分之一。
但可惜，這只是處理器，還得算上外掛的基帶芯片。
基帶芯片的成本也得近30元。
如此一來，一顆鯤鵬500+一顆翼龍2800，就要60元一套。
成本高了一倍。
沒辦法，這就是外掛基帶和集成基帶的差距。
集成基帶的系統級芯片（soc），一顆芯片就包含了cpu、gpu、基帶、dsp、ips。gps、藍牙、wifi……
技術難度比外掛基帶高了很多，但成本卻低了很多！
王逸嘆了口氣，看向威廉姆斯：
“威廉，如果做一款集成基帶芯片的40納米soc，能有把握嗎？元旦前量產。”
“元旦前量產！”威廉皺了皺眉，想了一會：“董事長，28納米集成基帶的鯤鵬900，我們去年就開始研發，但元旦前做不出來。最快也得明年年中。”
“不過40納米集成基帶的低端soc簡單了很多，全力以赴的話，元旦前大有希望！”
“不過這樣一來，28納米的高端芯片鯤鵬700，就得元旦后了！”
王逸點點頭：“這沒問題，星逸二代今年九月份才發布。下一代旗艦手機，至少間隔半年，放到明年三月份也不著急！”
“好，那就沒問題了。”威廉姆斯應了下來：“那我們就先做集成基帶的40納米soc鯤鵬500，元旦前量產。至于高端的28納米，外掛基帶的鯤鵬700，明年二月份量產。集成基帶的28納米高端芯片鯤鵬900，明年六月份前量產！”
“可以！”王逸點點頭。
高端機的發布時間必須錯開，半年一款就行了。
倒是千元機，可以一月份就發布。
上市時間可以放緩到2月份。
一個月的時間，讓輿論發酵，反而可以引起更大的轟動。
畢竟千元智能機在2013年年初，絕對是王炸般的存在。
這種集成基帶的40納米soc鯤鵬500，省下了一顆基帶芯片，屆時單顆成本就能控制到30元！
那千元機的成本就徹底壓到550元，利潤很可觀了。
“期待你們的成果！”王逸笑說：“不過性能也不能太差了，最起碼得有英偉達四核芯片tegra3的性能！”
“這個沒問題。”威廉姆斯笑說：“咱們的芯片，起步晚有起步晚的好處。英偉達、高通的芯片都是ar的v7架構，而我們直接采用最新的armv8架構。架構上就領先他們一代，哪怕是40n的低端處理器，性能也不輸于tegra3。”
“那就好。”王逸不免有些感慨。
這年頭的芯片，都是一年一代，進展迅速。
2012年上半年，40納米的tegra3還是全球最強四核芯片。
可到了下半年，28納米的高通四核8064就是最強了，領先一代工藝。
而到了2013年年初，星逸科技千元機的芯片鯤鵬500，性能比起一年前的英偉達旗艦tegra3都不差多少。
這都是沒辦法的事，芯片升級，就是這么快。
像是phone1的雙核cpu高通860，在2011年下半年還是最強芯片，可在今年上半年就成了次旗艦，到了明年就成了低端芯片。
畢竟860雙核處理器，屬于高通驍龍200的水平，算是低端中的低端。
哪怕是今年下半年的高通旗艦處理器apq8064，也不過是驍龍600的水平，明年就成了中端處理器。
手機處理器更新換代太快，一年降一個層級，沒辦法的事。
而鯤鵬500四核處理器明年上市，哪怕比不上28納米的四核處理器apq8064，也得對標四核的tegra3！
否則根本站不住腳。
明年星逸晶圓廠全面投產，年產能30萬片晶圓，算上良品率，能制造65億枚鯤鵬500soc！
這65億枚自研自產的芯片，不僅足夠千元機用了，還多出6500萬枚，可以給phone1pro用！
下半年星逸二代發布，明年雙核的phone1會徹底停產。
四核的phone1pro則會繼續銷售，但處理器將從英偉達tegra3換成自研自產的鯤鵬500！
畢竟鯤鵬500和tegra3都是40納米四核處理器，性能都差不多，可成本低多了。
phone1pro的英偉達處理器，到明年肯定會大降價，但再便宜也要17刀，還要搭載高通基帶又是13刀，兩者加起來30刀，190元人民幣！