在德州儀器折騰著消化華芯科技的技術成果之時，華芯科技的一項工作，讓王岸然深感憂慮。
那就是IBM一號芯片生產線的拆卸繪制，歷時近四個月，整個拆卸工作的完成進度尚不足50%。
一個拆卸繪制工作，進展都這么困難，而且拆繪團隊目前只是先把容易的先拆卸下來，對零件進行編號，繪制圖紙和材料說明。
而一些難的地方，甚至動都沒敢動，比如，鏡片組、氣動軸承。伺服補償系統等。
在王岸然一再保證，拆壞了不用你們賠，還是進展緩慢。
問題的關鍵是，這些核心的組建，大部分功能區都是閉環密封，你就是想拆卸都找不到螺絲卡扣，唯一的辦法就是暴力拆卸。
可暴力拆卸之后，想還原基本上是不可能了，幾千萬的設備，誰也不敢開第一刀。
為此王岸然只好放下手上的事，親自來坐鎮。
這次是伺服補償器的拆除，在光刻過程中伺服補償器起著至關重要的作用。
原因顯而易見，晶片要加工成芯片，需要經過多次光刻，物理材料沉淀，蝕刻，清洗等工序，沉淀、蝕刻、清洗等工序對對準精度并不敏感，但多道光刻就涉及到一個難度非常高的技術難題。
那就是對準。
掩膜版與晶片之間空間位置，在多次光刻過程中，允許偏差在1微米以內，超高這個偏差，光刻機的鏡頭將無法完成對準校正。
而1微米有多長？如果你有一把快刀，能把頭發絲在直徑上分成五十分，差不多就是五十分之一的樣子。
要檢測這個長度很簡單，涉及一個光線杠桿的原理，不過想要調整位置，那就難了，而補償系統則是運用一系列算法、實驗數據等，對平臺一次位移不到位施加的反向作用力，并做到精準定位。
毫無疑問，這是一項需要攻關的技術，而在王岸然計劃中的雙工臺伺服補償系統，難度是這個的百倍。
還沒學會走，王岸然自然不會指望能跑，所以這第一步至關重要。
技術負責人左太行設計了一套拆除方案，核心就是請八級銼工，用手工銼刀將表面金屬一層層的銼掉，然后打開內部結果。
王岸然同意了這個方案。
“王總，我真的安排秦師傅開始了啊！”
王岸然擺擺手，說道：“放心，我肯定的再重復一次，銼壞了不用你賠。”
左太行搖搖頭，苦笑道：“王總，就算你讓我賠，我也賠不起啊，這一套系統可是幾百萬美元呢，關鍵是想買也不一定買的到。”
王岸然過來就是為他們打氣的，這一行回來，王岸然的心情很是不好。
在芯片加工廠的辦公室，王岸然煩躁的點了一支香煙，抽了半支，又將煙頭掐滅在煙灰缸里。
1.5微米制作工藝的芯片生產線，現在繪制都這么艱難，那么仿制成功要等到何年何月，最為關鍵的是，華芯科技遞交給官方，要求主導光刻機的研發工作的項目建議書，已經好幾個月了，都沒有得到回復，這讓王岸然心底頗有些怨言。