而xphone系列依舊是一年兩代更新。
這樣不管x系列成不成功，都不會影響xphone系列的基本盤。
“關鍵還是封裝技術，限制了我們的產品設計。”王逸嘆了口氣。
他也知道屏下指紋好，但可惜2013年做不出來，技術達不到。
他也知道挖孔屏好，遠超過當下鏡頭在右下角的小米ix。
但沒辦法，眼下的封裝技術，也做不出來。
而現在的g封裝技術，根本做不出沒有下巴的手機，都是大額頭，大下巴。
實際上，2017年之前的手機，都是g封裝，因此都是大額頭，大下巴。
能做出小米ix那種沒額頭，超窄下巴，就已經是極限，為此不得不把攝像頭放右下角。
想要做到下一代全面屏，三星s9那樣的超窄額頭，比超窄下巴還窄，就需要搞出下一代f封裝技術，也就是覆晶薄膜封裝技術。
挖孔屏至少得是f封裝技術。
前世，f封裝技術2017年才出現。
三星s9、小米ix2，都是用f封裝技術把屏占比做的更高。
若想實現100%的屏占比，實現全面屏，那就得p封裝技術。
而且p只能用于oled屏，無法用于lcd屏。
比如iphonex！
對此，王逸看向朱長林：“老朱，繼續招募人才，挖人，全力研發f封裝技術。”
p更先進，但無法用于lcd屏。
在lcd屏為主的當下，還是f更實用一些，也更容易研發一些，成本更低。
成本：g<f<p。
屏占比/先進程度：g<f<p。
“好！”朱長林應道。
但可惜，哪怕王逸投入巨資，提前研發，也需要時間來突破。
“如何在封裝工藝沒突破的情況下，最大可能實現全面屏，并且攝像頭不在右下角。”王逸陷入沉思。
朱長林也沒了主意。這要求有些苛刻了。
封裝工藝不突破，無法做到100%的屏占比，那窄下巴就去不掉。
為了屏占比，那只能去掉額頭，把前置攝像頭放到窄下巴，因此出現右下角鏡頭。
可很多人不喜歡右下角鏡頭，那繼續放在屏幕上方，就得保留額頭。
有下巴，又保留額頭，那屏占比又高了。
這就難整了。
可王逸卻是眼睛一亮：“升降式攝像頭！”
“”朱長林一怔，隨即恍然大悟：“董事長，你的意思是前置攝像頭繼續在屏幕上方，采用升降式，隱藏在機身內部”
王逸點點頭：“沒錯，這樣就可以去額頭，超窄下巴，實現第一代全面屏的同時，前置鏡頭依舊保持在上方！”
“好主意，我怎么沒想到！”朱長林恍然大悟：“不過升降攝像頭需要研發，今年的xphone39月份就發布，怕是來不及了。”
王逸點點頭：“沒事，xphone3就按照常規設計來，超窄額頭，超窄下巴，前置鏡頭在最上方中央。憑借鯤鵬902的強大，也足夠賣爆。”
“星逸手機x1可以考慮放棄右下方的鏡頭，改成升降式攝像頭，不過這就得放棄陶瓷機身，上線側面指紋解鎖！”
王逸很喜歡小米ix的全面屏，陶瓷機身，陶瓷后殼，高級感十足。
但是小米ix的右下角鏡頭和背面指紋，就是硬傷了。
無他，陶瓷機身難以加工，想要在陶瓷中框上整個側面指紋，那不現實。
側面指紋鍵注定比較寬，在陶瓷中框上開這么寬的一個孔，那技術難度太大了，十年內都實現了。
因此小米ix系列都是背面指紋識別，沒辦法的事。