說白了，陶瓷機身和側面指紋不可得兼。
全面屏和正面指紋ho鍵也不可得兼。
想什么都要，除非做出3d結構光或者屏下指紋，以及挖孔屏才可以。
但在2013年根本做不到，一個都做不到。
現在能做的，也只有取舍。
xphone3，五個月后就上市，升降鏡頭，側面指紋，都來不及。
只能做成xphone2pro那樣的常規設計，前置鏡頭在窄額頭中心，正面輕觸式指紋解鎖在窄下巴ho鍵。
而星逸x1可以放到元旦發布，還有時間大改，可以選擇金屬機身+升降鏡頭+側面指紋。
或者選擇陶瓷機身+右下角鏡頭+背面指紋。
毫無疑問，升降鏡頭+側面指紋，肯定優于右下角鏡頭+背面指紋。
但全陶瓷機身的質感，卻優于金屬中框。
只能二選一。
一番糾結，王逸還是選擇放棄小米ix那樣的全陶瓷機身。
“長林，xphone3就是中規中矩的設計，搭載鯤鵬902，足夠強大了。”
“至于星逸x1，就采用金屬機身+側面指紋+升降式攝像頭。”
“那陶瓷機身就全面放棄嗎”朱長林問道。
王逸嘆了口氣：“陶瓷版開孔大了不現實，得用右下角鏡頭和背面指紋，有些拉胯。而且全陶瓷機身成本高，工藝難度大，也不適合大規模量產，暫時擱置吧。等以后技術成熟了，再做陶瓷機身。”
“也是，陶瓷機身的產能勢必高不了。”朱長林很是贊同。
最簡單的，星逸手機工廠，生產金屬機身，能月產1333萬臺。
若是生產陶瓷機身，怕是月產1000萬臺都難！
陶瓷機身的加工難度，開孔難度，比起金屬機身，難了太多，費事太多。
也正是因此，陶瓷機身的手機不多，要么小眾，要么高端，價格都很貴。
再加上陶瓷機身要背面指紋和右下角鏡頭，過于拉胯，星逸手機x1王逸還是選擇了金屬機身+升降式鏡頭。
“好的，董事長，那我盡快研發xphone3，常規設計，不會耽誤發布。星逸x1換上金屬機身、側面指紋、升降式鏡頭，估計要晚一點，可能得元旦前后發布了。”
“可以，那就調整下，星逸手機x1元旦發布，作為2014年第一款創新性全面屏超旗艦產品，6999起。”
“無界note調整到十一月份發布，雙十一沖一波銷量，同時接替xphone1和xphone1pro的市場。屆時xphone1和xphone1pro全面停產，正好借著雙十一，雙十二，清空所有庫存。”
“這樣安排最好。”朱長林應道：“唯一遺憾的，就是陶瓷手機要往后稍一稍了。”
“短暫的延后，只是為了更好地開始！”王逸笑說。
等到屏下指紋，等到挖孔屏出來，陶瓷手機就可以強勢推出，大殺四方了。
但在這之前，只能取舍：
“不過元旦的星逸手機x1，除了金屬中框+玻璃后殼的常規版本之外，可以再出一個更高端的陶瓷后殼版本，采用同色的金屬中框+陶瓷后殼，也算是勉強實現了半陶瓷手機！”
“這太行了！”朱長林興奮不已：“金屬中框就能做側面指紋，就能做升降式攝像頭，而陶瓷后殼也能發揮出陶瓷的質感。”
“雖然不如全陶瓷機身，但也算是很難得了。而且做成同色金屬框，怕是很多消費者都看不出是金屬中框，完全可以沖擊更高端！”
王逸點點頭：“到時候，星逸手機x1標準版全面屏6999起，陶瓷后殼版全面屏7999起！”
前世華為幾個機型的保時捷版本，就是金屬機身+陶瓷后殼。
而且單獨的陶瓷后殼，也容易生產，不像全陶瓷機身那么復雜，產能也更有保障。
“就這么安排吧！”王逸嘆了口氣。
為了解決右下角鏡頭和背面指紋的弊端，愣是整出了升降式鏡頭+側面指紋。
在屏下指紋和挖孔屏出現之前，這也算是最好的解決方案了。
至于屏下指紋，難度比較大，需要時間研發。
挖孔屏更是需要封裝工藝的突破。